正文 第296章 西厂独有封装技术：一大三小、叠加芯片

徐飞明白，厂商们选择了残次品方案。

    赚钱么，哪个赚更多，肯定选哪个。

    而对自家来说，如果在相同制程工艺，想通晶体管数量的前提下，可以用残次品‘一大三小’的方案，超越一整块芯片的性能。

    这不仅意味着自家代工业务的性价比大幅度提高，还意味着诞生了一种全新的芯片封装工艺。

    那么，自

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